Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTB 2,5/ 8-GF f. Leiterplattenst. − 50 Stück 4 wandgeräte multisplit mitsubishi Innendurchmesser 63mm

Innendurchmesser 63mm

Erfüllt die IEC 60454-3-1-7/F-PVCP/90 Anforderungen

Technische Details Bauform Aufbau fix Ausführung nur Klemme Isolator nein Explosionsgeprüfte Ausführung nein Höhe 9 mm Breite 9 mm Länge 63 mm Anzahl der Anschlüsse Leitung bis 6 mm² starr 6 Anzahl der Anschlüsse Leitung bis 16 mm² starr 1 Werkstoff der Kontaktschiene Messing Oberfläche der Kontaktschiene sonstige Werkstoff der Klemme Stahl Oberfläche der Klemme galvanisch/elektrolytisch verzinkt

Die Warmschrumpfschläuche HDCW sind für die schnelle Reparatur beschädigter Kabelummantelungen entwickelt

6 mm Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Polyamid (PA) Oberflächenschutz unbehandelt Halogenfrei nein Schutzart (IP) IP68 Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz nein Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Einsatztemperatur -20

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTB 2,5/ 8-GF f. Leiterplattenst. − 50 Stück 4 wandgeräte multisplit mitsubishi Innendurchmesser 63mmLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 16, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 8, Anzahl der Anschlsse: 16, Artikelfamilie: MDSTB 2,5 .. GF, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,23 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung